650勻膠旋涂儀(英文名：Spin Coater)適合半導體硅片的勻膠鍍膜

詳細介紹：勻膠機(英文名：Spin Coater& Spin Processor)
行業俗稱：勻膠臺、勻膠機、旋涂儀、涂膠機、鍍膜機、涂層機
型號：WS-650Mz-8NPP
一、產品概述：
   650勻膠旋涂儀適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列勻膠機具有穩定的轉速和快速的啟動，可以保證半導體中膠厚度的*性和均勻性，這正是650型勻膠機的特點。
二、勻膠機工作原理：
   勻膠機（spin coater）的工作原理是高速旋轉基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，甩膠機常用于各種溶膠凝膠（Sol-Gel）實驗中的薄膜制作，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數而不同，也和旋轉速度及時間有關。
三、勻膠機主要性能指標：
1、腔體尺寸：12.5英寸 (381 毫米)；
2、Wafer芯片尺寸：10-200mm直徑的材料，方片178x178mm，小于10mm提供3mm的轉接托盤）；
3、轉動速度：0-12,000rpm，
4、旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空載）；
5、馬達旋涂轉速：穩定性能誤差 < ±1%；
6、轉速調節精度：<0.2rpm，重復性< 0.2rpm；
7、工藝時間設定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；
8、勻膠機材質：NPP天然聚丙烯材質，抗腐蝕性和抗化學物性，美觀大方；
9、高精度數碼控制器：PLC控制，設置點精度小于0.006%。
10、程序控制：可存儲20個程序段，每個程序段可以設置51步不同的速度狀態；
11、分辨率：分辨率小于0.5轉/分，可重復性小于±0.5轉/分，美國國家標準技術研究院（NIST）認證過的，并且無需再校準！]
12、配套真空泵系統：無油型 220~240伏交流，50/60赫茲；
13、配套分析軟件：SPIN3000操作分析軟件；
14、*水平測試儀；  
15、兩袋密封圈；  
16、廢液接收單元；

可選配置：
IND構造為濕站系統設計，帶遠程控制；
OND構造為手套箱系統設計，帶遠程控制；
UD自動滴膠裝置：UD-3帶倒吸裝置的多噴嘴可編程針筒，
EBR(Edge Bead Remover)：晶圓去邊，機械裝置；