一、產品簡介：

  MYCRO原裝進MR 200手動晶圓劃片機可準確切割結構化硅晶片，是理想工具-半導體技術的制造。MR 200的設置和設備可為定義的結構化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對于半導體技術中的REM制造。 MR200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實驗室中使用。

技術參數

●擠壓型材的基本框架

●尺寸（BXTxH）；約400x 800x600mm

●重量應用程序：20公斤

●電磁劃線發電（查詢：氣動劃線發電，劃線力更高）

●通過腳踏開關控制刻劃鉆石（下降，抬起）

●可調節的劃刻力（10g..120g.其他可詢價）

●劃線槽寬度ca. 5um ...10um（取決于劃線能力和材料）

●下降速度可調

●劃線鉆石高度可調

●劃線金剛石工作角度可調

●真空抽出劃線顆粒

●高質量的變焦顯微鏡，可無級調節放大倍率，范圍為8x..40x

●十字形目鏡，可根據邊緣，結構和參考標記等準確調整劃線。

●在10倍放大倍率下，光學分辨率更好達到10pm *

●涂有特氟龍涂層的真空晶片卡盤，安裝在x / y平臺上，直徑為200 mm（詢問時為100 mm）

●通過千分尺螺絲對水夾頭進行角度微調（10 um分辨率= 0,006）

●卡盤準確旋轉90 *，無需關閉真空

●可調節擋塊，使卡盤旋轉90 *

●手動X / Y位移臺，行程200x 200mm，用于劃刻運動和粗略定位

●25毫米測微螺絲，可橫向于劃線方向準確定位

●10 mm微米螺絲，可在劃線方向上準確定位

●帶亮度控制和電源的LED環形燈

●小標本尺寸：（10x 10）mm

●晶圓厚度：硅晶圓的所有標準厚度

●材料：硅，砷化鎵（GaAs）（其他詢價材料）。視頻系統（還帶有圖像處理軟件）作為附件提供光學高質量的200mm光學元件可將放大倍率從8倍無級調節到40倍。 顯微鏡還提供許多附加功能附件。

三、產品特點：

刻劃準確，操作簡便

將基板放在卡盤上后，將顯微鏡聚焦在晶圓表面上。通過手動將工作臺驅動到x和y方向，可以將劃線切成標本上的參考標記或結構。高質量zoom顯微鏡可在樣品的概覽和詳細檢查之間快速切換。使用x / y工作臺的微調，可以非常準確地定位晶圓。劃線鉆石的觸地點可以調節。目鏡的發叉或監視器上的發叉定義了劃線菱形的觸地點。劃線菱形由腳踏開關（升高/降低）控制。以便可以用雙手控制劃線運動。如果定義了劃線，則通過腳踏開關降低鉆石。為了劃片，手動移動整個卡盤。

可選附件

1.數字量規100 mm或200 mm該量規可將晶圓臺垂直于劃線方向進行高精度定位。目的之一是對準確的網格進行劃線。

2.適應攝像機的升級套件適應CCD攝像機的升級套件由相應的顯微鏡組組成。相機本身以及帶有圖像處理功能的監視器或PC也是必需的。客戶可以為此選擇自己的解決方案，或者將OEG產品用于帶有軟件的相機和PC。

3.彩色視頻系統此選項包括一個彩色相機1.3 MPixel分辨率，一臺多合一計算機和一個圖像處理軟件。該軟件可以在計算機屏幕上顯示攝像機圖像。視頻圖像可以保存。圖片顯示了光學元件的不同放大倍率，它們在目鏡中分別顯示為8x.16x.32x和40x。

4.線寬測量此擴展的圖像處理軟件可實現亞像素分辨率的高精度線寬測量